菜鸟也能轻松搞定锐龙7700X全核5.2G，百元四热管风冷意外称王

AMD在锐龙7000平台上的升级可谓相当彻底，Raphael升级为Socket AM5，LGA1718架构，完成了主板带针的净化cpu使用100 。终于不用担心再出现“拔散热器带出CPU”的窘迫了！此外配合Raphael的X670/B650芯片组，X670E的第一条PICe X16插槽是CPU直出的，支持PCIe 5.0 x16通道；B650的第一条PICe X16插槽同样是CPU直出，但仅支持PCIe 4.0 x16通道。而在M.2上则大多数都是PCIe 5.0 x4的固态特别定制的。

接下来我们就来看看R7-7700X拥有8核心16线程，基频4.5GHz，加速时钟频率可达5.4GHz，游戏高速缓存（L2+L3）为40MB，最大支持DDR5 5200MT/scpu使用100 。拥有2颗核显核心，核显频率为2200MHz。支持PCIe5.0存储器、WiFi 6E、AMD EXPO等高速连接技术。

LGA1718针脚配合八爪鱼金属壳cpu使用100 ，能看出锐龙7000的这个壳子相当厚，问题是这会不会导致散热再度成问题呢？今天我们就来使用R7-7700X和微星B650M MORTAR WIFI看看这家伙的能力值不值得拥有呢？

超频三K4•挑战者四热管多平台风冷塔式散热器，它是这个月才发布的全新玩家系列，具有独特的白橙色包装设计与专属的玩家系列专属LOGO，拥有出众的性能表现与外观设计cpu使用100 。

散热鳍片的表面覆盖了特制的散热涂层，可有效防止表面氧化，而且有黑/白两种颜色可供选择，散热效率很高，装机搭配更加美观cpu使用100 。

热管聚合底座，非常规热管直触设计，超频三是国内首家使用HDT工艺的厂商，并拥有实用型专利cpu使用100 。玩家系列K4采用全新特殊工艺使底座所有热管压缩聚合，经过实验測试，对比常规的热管直触与纯铜焊接底座热传导效率更佳。

130mm大尺寸增压风扇转速优化为400-1600RPM，低负载运行时更加安静cpu使用100 。风扇背部搭载10根450倾斜肋条支架，具有增强风压，聚找气流效果，在同等转速下比常规的12CM风扇风量更大，噪音更低，风扇的边缘还增加了大面积的减振橡胶垫，进一步降低运行震动，但是用K4这么一个四热管的塔式散热器压R7-7700X？你在搞笑吗？

微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，虽然依旧是MATX小板型，但掂量一下就知道它的分量相当不错，不但散热片巨大，而且配置了四条纯色的DDR5插槽，在CPU供电上也有着不错的配置cpu使用100 。

搭配两组CPU 8Pin外接供电接口很说明问题了，AM5的扣具底板是不可拆卸的，能够兼容AM4平台散热器，扣具没有改尺寸还是很良心的cpu使用100 。

B650迫击炮的CPU供电采用了12+2+1 DUET RAIL供电设计，其中CPU供电为12相，每相配有一个90A的DrMos，来自MPS的MP87670. SOC供电两相，DrMos与核心供电相同，MISC供电1相，PWM是MPS的MP2857，为了给CPU提供更加稳定的散热环境，该主板的DrMos上覆盖了2个超大散热模块cpu使用100 。

单侧开合的DDR5内存插槽为四根同色配置，支持双通道模式，但是至今仍然没听说容量能达到256GB，还依旧官方认证支持128GB扩展，还是要等单条64GB更多些估计就能出现转机了cpu使用100 。再就是5200MHz是基本支持频率，上6000MHz很轻松，超频冗余大一直是AMD芯片组最值得称道的地方。

主板一共有3条PCIe插槽，靠近CPU的支持PCIe4.0×16，带金属装甲，40系显卡都比较重，AMD RX7900XTX也轻不到哪儿去，它可以对插槽提供更稳固的保护cpu使用100 。另外显卡插槽一端是快拆的小扳手，拆装显卡很是轻松。另外一些小设计都相当到位，两个固态硬盘插槽（免螺丝锁扣设计），都支持PCI-E 4.0全部都有金属散热板，提供了4个SATA 3.0接口，作为高端芯片组的板子可能有点少，不过我只给它配备了一块4TB 机械硬盘，个人是足够用了。

整体式背部I/O接口，从左到右配置分别是FLASH PLUS按钮、HDMI 2.0+DP2.0接口、两组USB 3.2 GEN 2 Type A、一组USB 3.2 GEN2 Type-C、2.5G RJ45网口；四组USB 3.1 GEN 1、Wi-Fi 6E天线以及超规带光纤口的7.1音频口，接口配置还是相当充裕的cpu使用100 。

大家可以看一下配置，绝对没有任何偷梁换柱，就是用超频三K4压R7-7700X，MAG B650M MORTAR WIFI上插着XPG LANCER DDR5 6000 32G(16G*2)以及XPG翼龙S11 1TB固态盘，还有一块RTX3070 GAMINGX 8G LHR显卡cpu使用100 。

我说K4能压住7700X当然是要设置一下BIOS的，其实设置的项目很少，菜鸟也能轻松搞定，首先我们开机DEL进BIOS，这里需要说一下，微星的A芯片组自检时间依旧很长，BIOS版本已经升到最新cpu使用100 。进入OC界面在CPU Ratio选项将倍频设为52，也就是100×52的5.2GHz，在DRAM Frequency选项设为6000，Memory Try It！设为DDR5 6000 32-40-40-86，感觉还是有些保守，最后就是CPU Core Voltage设为Overeide Mode，电压手动设为1.2V！这样就将7700X设为全核5.2GHz，电压1.2V，内存频率6000MHz，时序86-40-40-32。

全核5.2GHz采用了HWINFO和AIDA64一起对7700X的发热来一番拷问，我就直接使用的AIDA64 FPU拷机cpu使用100 。结果在待机状态下1.198V的CPU电压，CPU功率为47W，CPU温度保持着40.4℃；FPU单拷状态下5分钟后的测试成绩为1.200V的CPU电压，CPU功率为120W，CPU温度保持着79.9℃。有没有些惊喜？是不是有些意外？80℃，用K4压得噢！风扇转速为1486R/Min，看到这个温度表现放心啦！

据说锐龙跑CineBench R15总会出现闪蓝屏cpu使用100 ，而我测试的结果没有问题，在R23中也同样完美跑完，不过19366这个分数实在是不敢恭维，要知道13700K跑这个测试轻松接近30000了！

超频三K4挑战者散热器带来不小的惊喜cpu使用100 。没想到这款百元级的风冷散热的表现能让我如此省心，虽然7700X简单设置以后拷机功耗120W，但是抛开CPU的金属盖积热不讲，K4能压到80℃的确是个惊喜了！而K4的全金属扣具，耐用度更高，130mm大尺寸增压风扇，在提升散热效率的前提下还降低了运行噪音。