大算力芯片量产之战

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大算力芯片量产之战

国内首款！大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已量产

国内首款百TOPS大算力芯片征程5，Q4将落地车企正式SOP

全球汽车产业格局“刷新”，大算力芯片开启中国汽车新时代

一、大算力芯片量产之战

有人说，2022年将是全球自动驾驶大算力芯片（单芯片算力大于100TOPS,1 TOPS代表处理器每秒钟可进行1万亿次计算）的量产之年，围绕大算力芯片的竞争将会异常热闹。因为在今年，英伟达自动驾驶芯片Orin将量产，高通Snapdragon Ride也将量产，而中国的创业企业的大算力芯片也将量产。

在不久前举行的黑芝麻智能5周年沟通会上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，黑芝麻大算力芯片将在今年量产上车，正式加入全球自动驾驶大算力芯片量产之战。同一天，另外一家中国汽车芯片企业芯驰科技CMO陈蜀杰也宣布，芯驰科技将在今年第四季度推出200 TOPS的车规级处理器。加上此前地平线、寒武纪、华为等都宣布了大算力芯片的计划，多方角力之下的大算力汽车芯片市场，会越来越有看头，火药味越来越浓。

车芯下一个战场是大算力芯片

目前，汽车芯片是半导体市场最耀眼的市场。Gartner数据显示，2022年全球汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，是半导体细分领域中增速最快的部分。

而在汽车芯片中，自动驾驶芯片是眼球焦点，因为自动驾驶的竞争其实是算力的竞争。此前，黑芝麻智能创始人单记章曾在接受媒体采访时表示，汽车从L1、L2、L3、L4、L5不断推进，某种意义上看，就是算力的竞赛，每往上进阶一级就意味着对算力的需求更高。

此前，寒武纪行歌执行总裁王平在第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上表示，随着智能驾驶的发展迭代，算力需求呈几何趋势大幅上升，大算力、开放性成为智能驾驶主控芯片的两大趋势，领先的车企开始统一部署车端、云端、边端和终端协同计算能力，以此建立高效的智能驾驶运行和迭代体系。

杨宇欣给出了一组数据：2014-2016年特斯拉ModelS的算力为0.256TOPS；2017年蔚来ES8的算力是2.5TOPS；2019年特斯拉Model 3的算力为144TOPS；2020年小鹏P7是30TOPS；2021年智己L7是1070TOPS；2022年蔚来ET7是1016TOPS。这组数据进一步印证了这样一个事实:智能驾驶每前进一小步，后面都需要算力前进一大步。

但目前的自动驾驶芯片尚不能够满足车企快速增长的算力需求，最近还出现了整车厂主动约请自动驾驶芯片公司，“甲方”与“乙方”之间的姿态有了微妙变化。从预测来看，2022～2023年，算力超过100TOPS的芯片将量产装车，2025年，是 500TOPS的芯片量产装车，而2030年，超1000TOPS算力的芯片才普及。

芯驰科技自动驾驶负责人陶圣给出了相同的判断：“我们认为2023年将是L3自动驾驶芯片的量产年代，2025年则将是L4规模研发的时代。”

所以不断推高自动驾驶芯片算力，就成为汽车芯片公司追逐的珠穆朗玛。

大算力车芯之难

既然自动驾驶大算力芯片是“车芯”竞赛的珠穆朗玛，那在设计定义芯片的时候把参数定得高一点，不就能跑在时间的前面，跑在对手前面了吗？

其实没那么容易，因为有一系列的挑战横在汽车自动驾驶大算力芯片的面前。寒武纪行歌执行总裁王平曾透露，大算力智能驾驶芯片面临四大挑战。一是芯片系统架构的挑战。200TOPS以上的芯片对于访存能力的要求非常高，需要支持更高的带宽，带来系统架构设计复杂度的大幅度提升。二是通用AI软件栈的挑战。智能驾驶的算法目前还处于不断演变的过程，激光点云算法和多传感器融合算法也还在快速迭代中，所以不断变化的算法需求需要借由OTA以通用的硬件架构和软件栈来支持算法不断的升级。三是大尺寸芯片工程的挑战。大算力芯片的尺寸非常大，其在封装、电源和热管理、成本控制、良率等方面都存在严峻的挑战。四是先进工艺平台的挑战。大算力芯片需要7nm甚至5nm先进工艺，只有先进工艺才能做到更高集成度，更低能耗。

“汽车芯片之所以难做，除了算力的竞赛，需要处理门类众多的数据，感知各种各样的系统，包括有激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等各种各样的运算，芯片的参数非常复杂，除了车本身功能安全问题之外，它还要把整个系统里面的路径规划、决策、控制这些算法都要放在芯片上面，所以对CPU、传感器融合以及对路径规划算法等都有较高要求，同时还必须考虑降低功耗，以及易用性等等。” 单记章说。

车规级汽车芯片和消费电子芯片有很大不同，芯驰科技创始人兼CEO仇雨菁此前曾表示，与消费级芯片注重性能和算力，且快速迭代不同，汽车芯片生命周期长，事关人的生命安全，其安全性、可靠性、耐用性更为重要。

杨欣宇认为，自动驾驶芯片目前有两个方面的难点需要突破：第一方面是芯片核心的算力需要突破。这不是指TOPS算力，而是芯片的CPU算力，TOPS是用来深度神经网络加速的，如何把强大的性能带到在终端领域对性能需求最高的汽车上，是难点。第二方面是如何在实现如此复杂功能和强大性能的前提之下达到车规标准。“芯片定义的时候一定要考虑到5-10年之后的功能需求，因为芯片可能会五年之后上车，供货周期可能要5~10年。”杨欣宇说。

正因为难，才有机会，因为智能汽车时代才刚刚开始，无论是汽车芯片企业，还是计算芯片企业，大家都在同一起跑线上，“就像PC与互联网时代诞生了英特尔、移动互联网时代诞生了高通一样，在智能汽车时代有机会同样有机会诞生新的芯片巨头。”仇雨菁认为。

国际巨头抢量产头把交椅

正因为智能汽车对于计算诉求如此高歌猛进，正因无论传统汽车芯片还是计算芯片企业都处于同一起泡线上，使得越来越多芯片巨头加入了自动驾驶芯片市场。进入到2022年，自动驾驶大算力芯片市场的关键词是“量产上车”。

中国汽车工程学会发布的《 2022年度中国汽车技术趋势报告》预测，2022年的中国汽车市场重要趋势之一是大算力芯片量产装车。中国汽车工程学会副秘书长侯福深曾在2021年中国汽车工程学会的年会上表示，“当前，自主车规级芯片已形成面向ADAS/智能座舱等功能的批量应用，大算力车规级计算芯片（单芯片算力大于100TOPS）正在开展测试试验。作为高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件，100TOPS（处理器运算能力单位）以上车规级计算芯片将在2022年实现量产装车。”

英特尔旗下的 Mobileye算是 “老牌”高级辅助驾驶芯片公司，目前其辅助驾驶芯片出货量已经超过1亿片，在不久前举行的2022年CES上， Mobileye宣布推出专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片，EyeQ® Ultra™的算力为176 TOPS，预计将于2023年底供货，2025年全面实现车规级量产。

与此同时，美国的另一家汽车芯片公司安霸也在CES上宣布推出AI域控制器芯片CV3系列汽车专用SoC，采用了5nm制程、16个Arm® Cortex-A78AE CPU内核，单芯片AI算力达到500 eTOPS（eTOPS中的“e”指的是“Equivalent”，意思是等效算力），预计今年上半年为开发者提供评估样片。

不管是Mobileye规划的176TOPS，还是安霸强调算法的等效算力500 eTOPS，他们描绘得再好，距离量产面市都尚需时日。而比Mobileye、安霸起得更早的英伟达和高通，经过几年卧薪尝胆其大算力汽车芯片都将在今年进入量产。

高通历经给汽车提供调制解调器芯片、智能座舱芯片的等多年历练，两年前推出了Snapdragon Ride自动驾驶解决方案，可为L1/L2、L2+/L3、L4等不同的自动驾驶系统提供从10 TOPS到超过700 TOPS的算力。目前，面向L2+到L4级别的基于SnapdragonRide的SoC和加速器芯片已出样，预计在2022年开始搭载于长城和通用汽车的量产车型中。

英伟达历时四年投入数十亿美元打造的自动驾驶芯片OrinSoC也将于今年量产。Orin系列芯片可实现254TOPS的运算性能，能够为自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及乘客与AI的交互提供算力支持。搭载Orin的车型可通过OTA软件更新实现自动驾驶能力在汽车全生命周期内的持续升级。据英伟达透露，蔚来、智己、沃尔沃等多个品牌采用Orin芯片都将在今年量产上车。

是骡是马，量产来看看。谁都可以描绘蓝图，但是从蓝图到流片到上市再到量产，中间会不会跳票，会不会延迟，都面临诸多不确定性，今年英伟达和高通的大算力芯片（100TOPS以上）将量产上车，这意味着大算力芯片竞赛的第一回合，至少在时间抢先性上这两家已经胜出。

接下来的赛程，有后来居上者吗？而事实上，除了第一回合，英伟达还为后面也布下了护城河。2021年的GTC大会上，英伟达公布了单颗算力达到1000TOPS的下一代自动驾驶SoC Atlan芯片规划，比上一代Orin芯片算力提升近4倍，将于2023年向开发者提供样品，2025年量产装车。这样看来，无论是眼下，还是未来，英伟达都处于暂无对手的位置上。

国内车芯争相竞逐大算力

在国际市场上，高通、英伟达、Mobileye咬得很死，与此同时在中国市场，包括华为、黑芝麻智能、地平线、寒武纪、芯驰科技等几家汽车芯片企业也同样步步紧逼，自动驾驶大算力芯片市场火药味越来越浓。因为，未来两到三年将是自动驾驶量产上车的关键节点，而去年和今年则会是大算力自动驾驶芯片拿到项目定点的关键时刻。

2021年是中国汽车大算力芯片的“曝光年”。在2021年上海车展上，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro芯片，其中DynamAINN神经网络处理器的算力达到106TOPS（INT8）或196TOPS（INT4）。2021年7月，地平线发布了全场景整车智能中央计算芯片——地平线征程5，单颗芯片最大算力为128 TOPS。在2021世界人工智能大会上，寒武纪CEO陈天石披露了正在研发中的行歌车载智能芯片的数据：超200TOPSAI性能、7nm制程、车规级。华为因为众所周知的原因，其没有刻意提及芯片能力，在去年上海车展上，华为展示了赋能智能汽车的全栈能力，推出了多款自动驾驶计算平台MDC可以搭配多种传感器，适用于更多车型。

华为没有刻意提及单颗汽车芯片参数，寒武纪的大算力芯片并没有给出上市的时间表，芯驰科技的自动驾驶大算力芯片到今年4季度发布，目前看只有黑芝麻智能与地平线的大算力芯片有望今年量产上车。基于这样的市场状态，让黑芝麻智能与地平线竞争的隔空口水战此起彼伏。

在黑芝麻看来，地平线是一家算法芯片公司，其强调的是算法。此前杨欣宇曾表示，决定自动驾驶的能力，是综合能力的体现，这既需要算法、操作系统，也需要芯片，但真正从技术源头来讲，推动自动驾驶发展一定是芯片。“所有电子行业的发展都是从硬件先开始的，因为芯片决定了整个自动驾驶性能和功能的边界。如果硬件上不能支持的东西，软件是怎么也实现不了的，这个是技术规律。”“目前能够给自动驾驶提供大算力芯片的只有英伟达，高通，而黑芝麻在全球第一阵营。”杨宇欣说。

研究AI算法出身的地平线创始人兼CEO余凯则认为，算力也并不代表汽车智能芯片的“真实性能”，芯片计算效率也同样需要关注。正如对于汽车来说，马力不如百公里加速时间更真实地反映整车动力的性能，算力并不反映汽车智能芯片的实际性能，而每秒准确识别帧率MAPS才是更真实的性能指标。“在算法驱动AI芯片设计的软硬结合趋势下，新一代汽车智能芯片领导者，将也会是世界级AI算法公司。“余凯说。

关于算法、数据和软件，黑芝麻智能并不示弱。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示，黑芝麻智能目前已经打造了丰富的算法模型、搭建了资深的技术团队和专业的研发体系，推出的山海人工智能开发平台拥有50多种AI参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。数据方面，黑芝麻能够向客户提供面向数据安全的数据闭环体系，确保数据安全可控。软件方面，目前，黑芝麻智能已经能够为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦解决方案。

黑芝麻智能与地平线明里暗地较劲很正常，谁都希望成为大算力芯片量产上车的“一哥”。据业内人士透露，地平线的征程5将在今年首先搭载在哪吒汽车上，此外上汽集团、岚图汽车等也是意向客户，而黑芝麻的首款大算力芯片的量产上车也将是国内自主品牌，但未透露客户名字。

自动驾驶大算力芯片竞争的大幕刚刚拉开，究竟是“算法派”更有优势还是强调硬核能力的“芯片派”更能赢得用户，现在市场和用户都还没有做出选择，因为大家都还没有量产。目前汽车大算力芯片玩家们是“八仙过海”各有各的招数，事实上，英伟达做大算力汽车芯片也是在四年前，高通是在两年前，“老牌”辅助驾驶芯片厂商Mobileye的大算力芯片也要明年才出来，这样看起来，无论是成立5年的黑芝麻，还是成立6年的地平线、寒武纪，或是成立三年的芯驰科技，都是前后脚踏到了机会的时间窗口上，目前看地平线与黑芝麻最先跑到了第一棒。

未来究竟谁能够做得“更快、更高、更强”，谁的路径更优，每一个公司有每一家的基因，每一家有每一家的优势。但有一点可以肯定，打造高级别自动驾驶大算力芯片是一个跨界融合，既需要懂汽车又要懂计算，无论是传统的计算芯片公司，还是传统的汽车芯片公司，都需要补齐短板，所以现在大家彼此并不是对方的“敌人”，真正的敌人是自己，是否能够做出满足用户需求的大算力芯片，技术上是否过硬，是否能够赢得生态和用户的选择，朋友圈是不是够给力，才是硬道理。在这场与智能汽车产业同步迭代的大演进中，我们期望中国的创新企业当中能够长出“小巨人”。

作者丨本报特约撰稿人 李佳师

编辑丨连晓东

美编丨马利亚

一、国内首款！大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已量产

随着智能新能源汽车产业的快速发展，自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配，而车规级大算力芯片将成为实现自动驾驶功能的基础。业内普遍认为，2022年将成为中国L2++级别自动驾驶汽车量产元年，也是国产大算力芯片量产的元年。经过几年的积累和快速发展，本土的车规芯片企业已经做好准备迎接量产的考验。

近日，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示：“大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

华山二号A1000自动驾驶计算芯片

迈过多重门槛，实现量产

车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，这期间需要迈过诸多门槛，包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统以及构建完善的车规体系。例如黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后经历了超过三年的时间。

自2020年正式发布以来，华山二号A1000芯片已经实现了芯片体系的优化升级，各方面达到稳定量产的要求。

认证方面，华山二号A1000芯片已通过AEC-Q100 Grade 2级别认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证，并已随时可向客户提供PPAP相关支持文档。

操作系统方面，华山系列芯片已完成对行业各主流操作系统的移植和验证，包括Linux、QNX、RT-Thread和Windriver等。

工具链方面，黑芝麻智能自主研发的山海人工智能开发平台性能优异，充分发挥A1000多维度神经网络加速器的优势，在行业典型模型网络上达到超4000fps的优异性能。山海人工智能开发平台拥有50多种AI参考模型库转换用例，以降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配与客户自定义算子开发，提供友好易用的工具链开发包及应用支持，助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

自动驾驶应用中非常重要的一环是高效支撑系统运行的中间件， 通过两年时间的打磨黑芝麻智能自研的业界领先的面向分布式计算的自动驾驶中间件，适配CyberRT，DDS，SOME/IP多种标准协议，支持传感器抽象，时间同步，执行管理以及各种系统服务以及软件全生命周期的管理.基于黑芝麻智能提供的完善的中间件，客户可以快速地构建上层应用，形成量产级的自动驾驶系统框架。

同时，黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。经过近一年于生态伙伴的密切合作，华山二号A1000系列芯片已全面适配支持Elektrobit等多家的基础软件。这将大幅度帮助使用AUTOSAR的客户节省开发验证时间，缩短量产周期。

此外，黑芝麻智能提供了大量的适用于不同自动驾驶功能及场景的示例代码，例如用于3D环视渲染的GPU应用，用于前向侧向融合感知的算法应用，用于行车记录的H264/H265的编解码程序，用于自动泊车的鱼眼感知等。系统层面提供诊断及安全程序，再辅以各种产线工具，为不同需求的行业客户快速量产提供最大的便利性。

持证上岗，满足车规级要求

华山二号A1000芯片是目前国内算力最大，性能最强的可量产的自动驾驶计算芯片，凭借极高的运算效率和完整齐备的功能单元，综合性能在国际市场上也处于领先地位，同时满足车规级各项可靠性要求。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章强调：“黑芝麻智能的所有芯片都是严格按照车规要求进行设计开发。芯片‘上车’最重要的就是安全认证，我们肯定要‘持证上岗’。”黑芝麻智能已获得ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262功能安全产品ASIL B认证和AEC-Q100 可靠性认证，是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证和产品认证的自动驾驶芯片公司，构建起完善可靠的车规认证体系。

目前，华山二号A1000芯片已投入规模生产，开始向行业客户持续发货，将于2022年内实现量产上车。

以自研实力推动中国自动驾驶产业发展

从2016年成立至今，黑芝麻智能基于自主可控技术自研两大车规级核心IP——NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，并将此作为自动驾驶芯片技术差异化的关键，现已发布了多款华山系列高性能大算力自动驾驶芯片。

据《中国智能交通产业生态发展战略研究》报告预计，到2035年，我国智能交通产业生态将处于全球领先水平。在智能新能源汽车领域，中国的汽车产业真正地第一次走在了全球前列，而这背后更需要本土汽车产业链的支持，以满足国内车厂的增长和定制化需求。

作为第一个实现国产大算力芯片量产上车的本土企业，单记章表示大算力车规芯片的量产是一条漫长和充满挑战的过程，黑芝麻智能将继续深耕行业，致力于通过领先的技术优势、完整的产品体系、开放的生态系统、灵活的商业模式，不断实现国产大算力芯片的量产落地，推动中国自动驾驶产业的发展。

二、国内首款百TOPS大算力芯片征程5，Q4将落地车企正式SOP

地平线联合创始人&CTO黄畅博士现场分享

近日，地平线对外公布了其大算力芯片平台的最新进展和成果。地平线联合创始人、CTO黄畅博士对外表示，大算力AI自动驾驶芯片征程5将于2022年内完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，正式达到量产成熟水平，并将于Q4在某头部造车新势力车型上率先SOP，征程5现已在实车环境下完成针对复杂城区自动驾驶场景的闭环验证。

地平线黄畅博士、吕鹏接受媒体采访

此前，地平线先后推出征程2和征程3车规级自动驾驶芯片，加速推进了我国车规级人工智能芯片量产的先河。继征程2和征程3之后，地平线推出的第三代车规级自动驾驶芯片征程5，兼具高性能和大算力特点，通过软硬协同，征程5的AI性能（FPS）刷新至1531FPS。

地平线将大算力自动驾驶芯片的比拼看作是一场世界杯的决赛。AI算力可以看作是预选赛，安全可靠性是小组赛，开发环境1/8决赛，算法验证是1/4决赛，生态支持可以看作是半决赛，量产则如同决赛。

地平线表示，征程5与英伟达一道率先进入TOPS芯片前装量产的阶段，提前锁定了决赛席位。

地平线是唯一完成量产级别测试流程的国内企业

地平线指出，这不是一场不战而胜的比赛，真正在量产决赛上见分晓前，每个环节都是作为一家AI芯片公司必经的考验。无论是对AI算力的比拼，安全可靠性要求，还是开发环境成熟水平，完成开发到产品闭环的验证，是否有软硬件生态支持到是否能拿到正式的量产定点项目，每一个环节其实都充满了挑战。

2022年4月份，征程5在实车环境下完成了城区复杂场景自动驾驶的闭环验证。同时，在持续打磨征程5的AI工具链，从2022年6月份开始，有多家软件生态伙伴推出基于征程5开发的高等级自动驾驶方案，并陆续推出原型Demo。

地平线智能驾驶产品规划与Marketing高级总监吕鹏现场分享

后续地平线会持续地推动征程5完成全部车规可靠性测试与全面功能安全认证工作，并在年内达到量产成熟水平。年末基于征程5芯片的首个量产项目也会正式SOP。

当前，地平线通过持续的积累有幸锁定了大算力芯片的世界杯决赛。

“软硬结合”是地平线对自己的技术路线一直秉承的重要方针。

征程5率先斩获多家车企量产定点

黄畅博士表示，“芯片的计算性能之所以能够持续更新，这是因为软件架构是可以不断更新的。虽然芯片的硬件架构已经没有办法改变，但芯片的软件架构一直在进行升级，由此才实现了征程5芯片的“持续成长”。

实际上，地平线的“软硬结合”就是在芯片设计、测试验证、量产上车的各个步骤都执行软件和硬件并行的操作模式。

高性能、大算力自动驾驶芯片征程5

在核心架构上，地平线征程5芯片的CPU部分采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元采用双核心地平线贝叶斯架构BPU（Brain Processor Unit）。同时，征程5芯片还有2个ISP核心、计算机视觉引擎、2个DSP核心、视频编码解码单元。

黄畅博士在媒体开放日介绍，去年7月份的发布会上128 TOPS，1283FPS，这是一个比较复杂的检测模型在MS COCO数据集上跑出来一个结果。最低延迟可以到60个毫秒，整个系统的平均功耗是30W左右。再告诉大家一个好消息，我们把计算性能这个数字提升了，上次发布会的时候是1283，通过我们的努力，现在把它提升到1531FPS。大家可能会觉得有点神奇，为什么一颗芯片不到一年前说是1283，今天反而变高了，硬件架构没有任何变化，算法也没有变，但是软件的架构变了。

正是基于这种理念，地平线最近几年迅速组建起了一支庞大的软件团队，甚至规模还超过了硬件团队。

其公司总计有1000多名员工，70%以上为研发人员。而研发人员中，算法、软件研发人员数量达到600人，并且软件研发人员的增长速度是最快的。

而受益于地平线的软硬结合的技术路径，地平线的征程5芯片也实现了AI计算性能的提升，实现更加高效的利用率。

随着 汽车 越来越智能，对于时延的要求也就越来越高，据悉基于征程5芯片的前视感知可以做到60毫秒，同时具备30瓦的低功耗。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

征程5芯片自动驾驶计算延迟为60毫秒，这是指从摄像头感知、目标检测、判断应作出加速或减速动作时的延迟。而目前，市面上绝大多数产品都只能实现150毫秒左右的延迟。

黄畅博士介绍：“自动驾驶的延迟每下降60毫秒，可以减少1米多的刹车距离，也就意味着有可能就挽救一个人的生命。”

为了降低延迟，地平线针对自动驾驶场景，从摄像头在线输入、离线DDR，通过金字塔核心、拼接光流处理，能够在预处理阶段大幅降低延迟。在BPU核心中，地平线选择针对一次高效处理一张图片做架构优化，实现低延迟。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

“现在大多服务器芯片会选择通过复用神经网络的参数，一次性批量处理十余张图片，这样一来，虽然处理量有所上升，但延迟会加大。”黄畅博士表示。“地平线选择对每一张图片进行极致的优化，而不是单纯追求一次性的处理量，这能够保证在实际场景应用中的速度最快，延迟最小。”

征程5是地平线的第三款车规级芯片，在此之前，征程2、征程3先后实现前装量产，帮助地平线拿下智能座舱、辅助驾驶的市场份额。而征程5芯片的出现，能让地平线在高阶自动驾驶领域和全场景整车智能领域再上新台阶。

总结： 随着征程5的正式推出，地平线成为能够覆盖从L2到L4智能驾驶芯片方案的提供商。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗和自游家 汽车 等多家车企的量产车型定点项目。在第四季度正式SOP后，未来将有更多车企在高阶自动驾驶领域会与地平线产生更广泛合作。

本文首发钛媒体APP

三、全球汽车产业格局“刷新”，大算力芯片开启中国汽车新时代

7月7日，以“刷新”为主题的第十四届中国汽车蓝皮书论坛(CABF2022)在武汉中国车谷开幕。作为首日主论坛演讲嘉宾，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为“大算力芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，探讨芯片如何“刷新”汽车行业的演进节奏。

 

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲

2022年是中国汽车产业的抉择之年，需要刷新心情，刷新认知，刷新环境，刷新未来。此次论坛由汽车商业评论主办，是中国汽车产业界的一大盛会，行业领军人物再聚，掀起新汽车时代的头脑风暴，演绎百家争鸣。

中国车企崛起，全球汽车产业格局“刷新”

在汽车向智能化、电动化的发展过程中，全球的汽车产业格局亦在发生变化，中国企业纷纷跻身主赛道。

根据CleanTechnica的统计数据，2022年1-5月全球新能源乘用车累计销量321万辆，其中，中国销量190万辆，全球市场占有率为59%，超越欧洲的82万辆和北美洲的41万辆。2022年1-5月全球新能源汽车品牌销量榜单TOP20中，中国品牌有10家，占据半壁江山；在全球新能源品牌车型销量榜单TOP20中，中国品牌车型占70%。

中金公司研究数据显示，到2025年，高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%，中国智能驾驶芯片市场需求将达到1383万片。未来3-5年，智能驾驶迎来高速发展期，汽车行业将迎来巨大机遇。

智能驾驶的技术演进离不开大算力芯片的支撑，只有掌握核心IP才可能对芯片快速迭代。单记章在演讲开始时即分享：“我自己有一个梦想，我希望中国的智能汽车上的核心芯片是由我们中国公司做的。”

新一轮的智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。单记章特别谈到了行业生态和本土供应链，“我们认为生态就是每个人做自己最强的，才能做得好。”他表示：“在智能电动汽车领域，中国车企发展速度领先全球，而本土的供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。”

国产大算力自动驾驶芯片量产，促进本土汽车产业发展

“智能电动车现在刷新越来越快，刷新出非常多新的商业价值、新的技术，用户需求越来越明确，法律法规也纷纷出台。”单记章指出：“当然，在刷新的过程中还受到很多因素制约。技术方面实际上还受到非常多底层的，特别是芯片的影响。”

做核心芯片需要解决非常多技术难题，同时汽车对安全要求十分高，相关技术和产品环节绝不能投机，这决定了大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。

黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间，是首颗进入量产状态的国产大算力自动驾驶芯片，算力达58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4)。

今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。

单记章强调：“我们在参与竞争的过程中，不只是拼算力、拼工艺、拼投入，同时拼创新点。”黑芝麻智能基于两大自主可控核心IP构建了核心竞争优势，包括车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU，让车辆“看得清”和“看得懂”。黑芝麻智能还是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。

单记章表示：“黑芝麻智能致力于打造自动驾驶核心芯片，同时我们希望与Tier1、车厂、技术伙伴、投资机构等生态圈伙伴一起来打造本土的智能汽车供应链，打造开放的生态系统，推动中国智能驾驶的发展领先全球。”