2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

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2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

特斯拉发布了2022年第三季度财报！该企业第三季度的收益如何？

国产芯片的难点在哪里？

全球大公司动态11.24

一、2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。

高通（Qualcomm）在5G手机的庞大需求带动下，其处理器与RF射频前端部门营收再度成长；而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网络与工业领域的强劲需求，部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。

排名第二的英伟达（NVIDIA）依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%；另外专业设计视觉化解决方案虽仅占总营收8%，然由于挖矿需求仍旺盛，以及客户积极部署RTX系列之高性能显卡，使其产品部门营收年增148%，整体推升其营收达66亿美元，年增55%。

列居第三名的博通（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，受到后疫情时代的混合工作制、企业加速往云端推动，使其芯片需求提高，带动营收成长至54亿美元，年成长17%。超威（AMD）则是在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好，推动总体营收至43亿美元，年增率高达54%，位居第五名。

联发科持续扩展5G全球布局，受惠于产品组合优化、产品线规格提升、销量增加、涨价效益等因素，手机产品线营收年增达72%，其它产品线的营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元，年增43%，位居全球第四。联咏则持续深耕于系统单晶片与面板驱动芯片两大产品线，其OLED面板驱动芯片出货比例提升，并且产品ASP提升与出货畅旺，第三季营收达14亿美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于网通芯片涨价效应，营收反超赛灵思（Xilinx），排名晋升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驱动芯片在电视、监视器及笔记型计算机三个主要产品线均显著成长，大尺寸驱动芯片营收年增111%，带动总营收超过4亿美元大关，年增75%，挤入第十名行列。

整体而言，第三季各大IC设计业者营收普遍创下新高，前七名业者排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。

一、特斯拉发布了2022年第三季度财报！该企业第三季度的收益如何？

同比增长103%，净利润33亿。

特斯拉的利润相当可观的，主要原因是因为他发展了新能源车，在一个某些国家收到的能源补贴比较高。而且现在很多国家都比较重视新能源车发展，毕竟石油和天然气的能源又容易受到卡脖子。唯一能够提供动力的新能源车就成了一个必不可选的目标了。

新能源车本来就是一个赛道，特斯拉从中能够赚到一些利润也是应该的。

现在的新能源车有很多，但是特斯拉已经占据着一席之地，这显然就代表着他的未来业绩有很大的上线。这也就是国产车需要加油的原因了。国产车在与特斯拉相比的情况下，处于弱势，除了某些企业以外基本上都处于劣势。希望有相关技术的企业加大研发超越特斯拉。不过特斯拉也有自己能够衰老的一天，如果他一旦落后，那么他旁边的那些车企就有可能会吞噬他。

业绩营收近33亿，可以算是比较牛逼的了，相比同时期其他的亏损企业来说，真的是难以想象的。

大情况之下，本来环境也不是很好。特斯拉的营收就代表着它的未来预期比较好，然后它的股票就有可能会受到大家的争相购买。特斯拉本来也就是那种有钱人才能够买得起的车型，它能够给人一种知足和自豪满足感。不过大家对这个消息简单看两点，马斯克是马斯克，马斯克也不是特斯拉。

外面的大环境不好，但是特斯拉还有如此收益，和中国以及其他国家对新能源汽车的看来脱不了干系。在我国新能源产业是有补贴的。这就能给特斯拉带来了一定的收益，这也是营收的关键信息之一。其实这些车企很多时候也不是很赚钱，明显能够保本就不错了。

二、国产芯片的难点在哪里？

最难的还是制造工艺。芯片的设计不难，华为的麒麟芯片就是买了arm的架构自己设计的。设计的时候5nm，7nm制程的都可以设计，但是实际量产的时候要生产出5nm和7nm制程的芯片就很难了。芯片的基底叫圆晶，在圆晶上才能加工制造各种电路元件，做成芯片。但是这个圆晶的生产要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷兰的ASML公司生产的极紫外光光刻机可以实现。而目前ASML的光刻机国内一台都没有。国内最先进的圆晶代工厂中芯国际只能生产14nm的。没有最基础的芯片原材料圆晶，任何设计都是空谈。

国产芯片主要难在制造，而不是设计，因为缺乏必备的光刻机，设计的再好也制造不出来。 从米国禁止阿斯麦出售光刻机，而不禁止设计芯片的软件EDA就可以得出结论。国内芯片得设计能力并不差，从麒麟系列处理器就可以看的出来。自主设计麒麟系列处理器在性能上可以与高通骁龙和A系列相抗衡，就足以证明国内芯片设计者的实力是丝毫不差的。由此可知，国产芯片的难点，就在制造。

因为被阿斯麦禁售极紫外EUV光刻机后，中芯国际等公司就没有制造7纳米制程芯片的光刻机了，以至于麒麟系列高端的处理器只能找台积电了。只要中芯国际有极紫外EUV光刻机，那么麒麟系列高端处理器完全可以让中芯国际来代工。所以说，国产芯片的难点就在于制造，如何将一粒粒砂子，制造成为功能强大的顶尖处理器。

国内从事芯片设计的主要有HW，紫光这两大公司。2018年我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，未来几年内的增长速度会突破两位数。2017年，我国相关公司在全球IC设计市场的所占份额为27%(其中弯弯为16%，内地为11%)。所以说，我国的芯片设计实力位居全球第二，也没什么可反驳的。

目前来看，单纯依靠国内自研的光刻机，只能实现90纳米制程的芯片制造，与国际上领先7纳米制程，甚至5纳米制程相差较大。至于国产光刻机的相关配件是否完全由国内制造的也不好说。总而言之，没有最先进的光刻机，是无法制造最先进的硅基芯片的。目前来看，中芯国际14纳米制程的芯片良品率已经达到95%了，也就是说，可以量产14纳米制程的芯片了。当然，芯片的制造除了极为重要的光刻机之外，还有蚀刻机，光刻胶，激光晶圆切割机等等。而最近，5纳米的刻蚀机，激光晶圆切割机都取得了突破，也就是说，制约国内芯片发展的就剩下最重要的光刻机了。当然，这也是米国制裁的根本原因。

对于国内的芯片制造行业来说，就是硬件跟不上，毕竟巧妇难为无米之炊。即便IC设计公司，将芯片电路图设计的最顶尖，那没有制造设备，也生产不出来啊。由此可知，国产芯片的难点就在制造，而不是设计。等到国产光刻机赶上世界先进水平时，那时国内的IC设计实力也将得到较大的发展，双剑合璧，天下无敌！

我是真君，我来回答。

当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。

近年来，中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元，已经超过进口石油的消耗。正是因此，国家出台各种政策大力发展集成电路产业，还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中，不少公司选择了走技术引进的道路，通过和境外IC设计公司合资的方式，引进境外技术，并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进、消化吸收再创新的成功先例，争取解决中国CPU大量依然进口的困局，通过合资引进技术提升本土水平。

看了这张图，国人的心里并不轻松。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。

芯片是电子 科技 和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，最大的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴微电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。

2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国最大的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。

以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。集成电路和原油一起成为我国进口金额最大的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。

2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。

中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。

实际上，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。

这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。

国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去、今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高 科技 领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。

芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。

芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。

据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。

中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。

中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。

看似中国出了很多大型高 科技 企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。

目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。

02 芯片设计制造

大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、 汽车 都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。

芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。

接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。

切割出合格晶片后报废的晶圆

一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。

芯片制造难点

制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几微米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）

另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

不是一个点，而且很多点，芯片技术涉及全行业数百家技术公司，全是顶级的那种，其中只是生产是这么多家，不包含设计

应邀回答本行业问题。

国内芯片的难点其实是在于前期没有足够的市场，也没有足够的资金进行研发，现在这种情况有了很大的改观。

芯片的生产，其实和其他的行业也没有特别大的差异。中国国内发展缓慢的原因，是因为没有足够的市场。

因为产业链可以全球采购，对于国内的一些企业而言，没有足够的市场去获得收入，也只能在这些低端的领域艰难的发展。

低端产品的利润就会很低，这也导致了这样的企业本身很难吸引资本的青睐。而也因为没有足够的资金，也很难吸引全球的人才，这里也包括一些中国的人才。

没有足够的人才，研发的速度也就会没有那么快。

现在华为被美国限制采购美国的元配件，以及使用美国的技术，这给了国内的芯片相关领域一个腾飞的机会。华为必须要加大对国内相关产业的扶持力度，而且也让很多企业看到了产业链全球化其实也不过是一个美丽的谎言。

现在有大量的国家资金投入，以及一些 社会 资金投入到了这个本来不吸引人的领域之中。

一个比较好的消息，原本中国只能生产90nm的光刻机，但是现在的实验室研发进度已经开始向11nm突破了，或许在年内就会有国产的11nm光刻机下线。

这对华为来说将会是一个好消息，现在华为虽然囤积了部分芯片，也只能满足1-2年的需要。

总而言之，国内芯片领域原本的问题其实就是没有市场、没有投资、没有人才，现在这种情况得到了完全的转变，未来中国芯片领域的发展是非常值得期待的。

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我认为国产芯片目前的难点在于制作工艺上。为什么这么说呢？我们从华为事件中来分析一下。

2020年5月15日，美国商务部制定了新的规定，凡是使用美国技术的半导体公司，向华为提供芯片供应，都必须拿到美国商务部的许可。

美国特朗普政府开始全面封锁华为芯片。

众所周知，华为海思早在十几年前就开始自研芯片，但是华为海思只是设计芯片，并没有制作芯片的能力，芯片代工都交由台积电、中芯国际等半导体代工厂生产。

从这一点，我们就可以看出芯片设计我们可以做到国产化，而高端芯片的生产，比如7nm一下，目前国产芯片还做不到。

中芯国际此前推进了N+1工艺制程，预计在今年第三季度量产，但是这个N+1制程也只能与台积电的第一代7nm工艺制程相提并论。要知道现在台积电已经可以量产5nm芯片了，3nm工艺预计明年将会试产。

纯国产芯，未来一定是靠中芯国际，但现在中芯国际由于买不到荷兰AMSL的EUV光刻机，所以也能到7nm就是极限了。

综上所述，国产芯片的难点在于制作工艺和高端设备上。我们只有先在光刻机上“破冰”，才能推动芯片的发展。

而国产光刻机目前只能用于90nm的芯片量产，与荷兰AMSL公司的EUV光刻机至少差距20年。

这才是国产芯片真正的难点。

中国的芯片产业目前处于一种很尴尬的境地：虽然设计水平达到了Intel中期的水准，但是上游绕不开IP供应商，下游又离不开代工厂。

以华为麒麟970为例，虽然称得上是自己设计的芯片，但是使用了ARM的架构和IP，意味着每块芯片都要需要支付版权费；同时，由于国内芯片晶圆厂的工艺水平相对落后（目前处在28nm到14nm的阶段），量产只能找台积电代工。

理论上讲，这其实也不能算是是什么难点，因为芯片行业的特性本来就高度依赖全球化和产业分工，苹果的芯片用的也是ARM的授权和台积电的代工，有什么配件造不出来，委托别家做，是每个芯片产商都会做的事情。

但是中国不能，原因大家都懂得！所以别人不是问题的事，到了我们这里就变成了障碍！让我心疼两秒钟.....

但是如果有一天国产芯片技术赶上了国外巨头的步伐，IP可以用自己的，制造和流片都达到一样的水准，中国芯片就能扬眉吐气了吗？

答案依然否定的。

归根到底，芯片不仅是硬件，更是整体生态。苹果电脑、安卓手机除了芯片以外，还有与之配套的操作系统和App。如果软件硬件生态的不完善，即使芯片造出来了，还是没有用武之地。

几十年的发展，消费电子行业早就形成了固定的“圈子”。PC系统一般搭配Intel的芯片架构和Windows操作系统，手机系统无论是苹果还是安卓用的都是ARM架构的芯片。

龙芯就是一个例子，虽然性能已经完全能够满足日常办公用途，但是缺乏相应的操作系统和应用软件导致的普及率依然很低，目前只能用在一些专业领域。

中国芯片产业如果想要达到世界顶级，除了芯片本身之外，还需要设计一个和中国芯片配合良好的操作系统。在此之上，APP也需要大量人力和金钱的投入。只有生态完善了，「中国芯」才真正获得了竞争力。

现阶段来说，主要是在制造工艺上被卡脖子。芯片制造最关键的一个东西就是光刻机，而光刻机目前来说是被荷兰垄断的。中美贸易战开打以后，中芯国际从荷兰订购的光刻机一直被卡脖子一直没送到中国。这一点就很难受，所以现在目前来说手机芯片上，唯一落后的就是制造工艺上，而关键一环就是光刻机。但我们对国产芯片也不用太过于严苛，毕竟我们起步确实太晚了，现在能追到这个地步，我觉得已经很不错了。嗯，目前来说也有一个好消息，上海光电所28纳米光刻机试产成功，这对我们国产芯片来说何尝不是一个好消息。

设计问题不大，主要在制造，其中制造设备如光刻机是关键，被各种封锁。

三、全球大公司动态11.24

阿里巴巴关联公司蚂蚁集团旗下消费信贷品牌花呗周三公告称，花呗近日启动了品牌隔离工作 ，花呗会成为蚂蚁消费金融的专属信贷品牌，专注于中小额消费需求；由银行等金融机构全额出资的消费信贷，将更新为“信用购”类型的服务。 11月上旬，蚂蚁集团另一小额信贷品牌借呗表示，正在逐步推进品牌隔离工作 ，包括蚂蚁消费金融公司在内的多家持牌金融机构将共同为用户提供更便捷、优质的小额消费信贷服务。

意大利的竞争监督机构向苹果公司(Apple)和亚马逊公司(Amazon.com)开出了共计逾2.25亿美元的罚单 ，称两者合谋把苹果公司和Beats产品的一些合法经销商排除在亚马逊意大利市场平台之外。意大利竞争管理局(AGCM)周二表示将对苹果公司和亚马逊分别处以1.345亿欧元(合1.511亿美元)和6,870万欧元(合7,720万美元)罚款，并命令这两家美国 科技 巨头允许所有苹果公司和Beats正版产品的经销商进入amazon.it。

三星电子(Samsung Electronics)周二表示，计划投资约170亿美元，在得克萨斯州泰勒建设一家半导体制造厂 。这是全球处理器短缺之际，今年最新的大型芯片厂建设投资计划。三星表示，这家工厂将是其在美国最大的投资，生产用于智能手机等设备和人工智能应用的高端芯片。该工厂的建设定于明年开始，芯片预计将从2024年下半年开始生产。

东芝公司(Toshiba)的第二大股东3D Investment Partners呼吁这家日本企业集团反对其将自己分拆成三家公司的计划 ，建议东芝征寻买家。该对冲基金拥有东芝7%以上的股份。这家基金会成为第一个正式反对东芝本月初提出的分拆计划的大股东。

马斯克(Elon Musk)周二继续出售特斯拉(Tesla)的股票 ，以约10.5亿美元的价格又出售了934,000股股票。马斯克在行使期权购买215万股股票后进行了上述售股。 自11月8日以来，马斯克总共出售了约920万股股票，价值约98.5亿美元 。假设马斯克打算出售10%的持股，那么已经完成了一半以上。在开始售股之前，他持股的10%相当于约1,700万股，所以在周二出售股票之后，他还需要出售约790万股。

特斯拉中国周三称，其国产MODEL 3后轮驱动普通版和MODEL Y后轮驱动普通版中国售价上调 ，经测算调价幅度均为4,752元人民币。特斯拉官网显示，MODEL 3后轮驱动普通版售价调整为25.5652万元，此前为25.09万元；预计交付日期为2022年一季度。MODEL Y后轮驱动普通版售价调整为28.0752万元，此前为27.6万元，交付日期亦为2022年一季度。特斯拉上次调价是在11月19日。不到一周，Model 3后轮驱动版再度调价。

一个由大约70家日本企业组成的财团将开始测试最早在2022年下半年推出的一种数字货币 ，其中包括三家大型银行。这种数字货币将由银行存款支持，并使用一个共同的平台来加快公司之间的大额转账和结算，降低成本。财团成员包括三菱日联金融集团、瑞穗金融集团、以及三井住友金融集团。这三家银行都推出了自己的数字支付系统，但仍落后于软银集团旗下的PayPay等 科技 公司。

专业服务机构德勤(Deloitte)周二称，将在未来三年投入10亿港元，以推进香港业务升级转型，实现可持续增长 。此举为配合德勤中国最新战略计划Inspire HK，旨在突出公司战略重点、增强跨领域服务能力、促进人才发展，以把握香港本地及大湾区发展机遇。

荷兰皇家壳牌集团(Royal Dutch Shell)周二在新加坡的一个新项目破土动工，该项目利用原本要被填埋的塑料垃圾制造一种石油产品 。经过处理的热解油将用于生产“循环化学品”——用于生产产品中的化学品，以再次使用或重新利用为目标，从而减少浪费。壳牌说，一旦热解油升级装置在2023年开始生产，将成为亚洲最大的此类装置。该装置的年处理能力将达到5万吨，是该公司的第一个此类装置。

英国-瑞典制药公司阿斯利康(AstraZeneca)董事长敦促英国政府增加对科学的投资。 这家制药商将在英国剑桥投资10亿英镑设立一个研发园区。莱夫·约翰松(Leif Johansson)表示，从这场疫情中汲取教训很重要，包括提高医疗系统的韧性，在学术科学上加大投入，并将韩国作为一个潜在的榜样。

星巴克中国于近日宣布，中国内地首家星巴克共享空间概念店已于上海来福士广场办公楼开业 。这家门店是星巴克以咖啡为灵感、对“第三空间”的又一次创新和 探索 ，满足了当下人们对多功能灵活办公和商务社交空间的需求。在这里，顾客可以在专属的私密空间里工作或开会，同时享受星巴克带来的、休闲舒适的环境以及独特的咖啡体验。整家门店面积约200平方米，设有近100个座位。

宜家(IKEA)计划2028年前逐步淘汰商品塑料包装 。宜家将分阶段实现淘汰商品的塑料包装，计划到2025年前实现所有新产品系列不含塑料包装，到2028年前逐步淘汰现有产品系列中的塑料包装。产品包装是宜家商业模式的关键组成部分。为了应对塑料垃圾和污染问题，宜家已经大幅减少包装中所使用的塑料。如今，宜家每年使用的包装材料中只有不到10%是塑料。

DHL快递近日启动了德国邮政敦豪集团内部首辆氢燃料长途货运卡车试点项目，苹果公司是此测试项目的首家服务客户 。本次测试是西北欧区域合作计划H2-Share项目的组成部分。该项目旨在验证被用于重卡的氢燃料技术在实际使用中的性能表现，推动低碳氢燃料重卡在物流领域的应用，并在西北欧各地积累实践经验，为未来的行业发展奠定基础。测试车辆往返于荷兰布雷达市与比利时布鲁塞尔市之间。

财报信息

华住集团发布2021年第三季度业绩报告。季度营业收入35.23亿元人民币，同比增长11.56%；净亏损1.37亿元，去年同期净亏损2.12亿元；经调整EBITDA(息税折旧及摊销前利润)录得3.85亿元，同比增长109.24%。第三季度，华住集团酒店营业额122亿元，同比增长15.4%。

惠普(HP)发布截至2021年10月31日的2021财年第四财季及全年财报。第四财季净营收166.75亿美元，去年同期为152.58亿美元；净利润为30.99亿美元，去年同期为6.68亿美元。按产品划分，第四财季笔记本净营收为83.39亿美元，台式机净营收为25.10亿美元，打印集团营收为48.79亿美元。2021财年惠普净营收为635亿美元，与2020财年的566亿美元相比增长12.1%。2021财年净利润为65亿美元，与2020财年的28亿美元相比增长129%。

戴尔 科技 公司公布截至2021年10月29日的2022财年第三财季财报。财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；净利润为38.88亿美元，与去年同期的8.81亿美元相比增长341%。按具体业务部门划分，戴尔 科技 第三财季来自于客户解决方案集团的营收达到165.46亿美元，同比增长35%。来自基础设施解决方案集团的营收为84.28亿美元，同比增长5%。VMware部门营收为31.78亿美元，同比增长10%。

零售服饰企业盖璞集团(Gap Inc.)公布截止十月底的2021年第三季度的业绩报告，期内实现净销售39.43亿美元，与上年基本持平。与疫情前的2019年同期相比，可比销售增长5%。其中，同名品牌Gap当季实现净销售10.39亿美元，Old Navy净销售达21.05亿美元，Banana Republic净销售达4.79亿美元，Athleta品牌净销售达3.2亿美元。盖璞集团前三季度共计录得净利润2.72亿美元，截止三季度末在40多个国家拥有3459家门店，其中公司自营店2873家。